一种馈电结构及天线
授权
摘要
本实用新型涉及一种馈电结构及天线，本实用新型的一种馈电结构包括具有相对的第一表面和第二表面的基板；基板包括：在第一表面和第二表面之间层叠设置的多个介质层，贯穿多个介质层以及第一表面和第二表面的金属化通孔；在多个介质层之间、围绕金属化通孔并与金属化通孔保持预设距离的多个导电层；以及贯穿部分介质层与导电层电性连接的多个金属化埋孔；其中多个金属化埋孔围绕金属化通孔呈圆周排列。实施本实用新型结构简单，易于共形，成本低，应用场景广泛。
基本信息
专利标题 ：
一种馈电结构及天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920732300.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN210120239U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
时文文冯志成
申请人 ：
深圳市海能达通信有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙四路3号海能达科技厂区1号厂房（3、6楼）、2号厂房（4、5楼）和3号厂房
代理机构 ：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
张亚菊
优先权 ：
CN201920732300.7
主分类号 ：
H01Q1/50
IPC分类号 ：
H01Q1/50 H01Q21/00
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法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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