天线、移相馈电装置及腔体结构

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摘要

本实用新型公开了一种天线、移相馈电装置及腔体结构，该腔体结构包括介质基体、移相电路层及馈电电路层；介质基体设有条形槽、设置于条形槽内的第一接地层、以及设置于条形槽外的第二接地层，第二接地层与第一接地层电连接；移相电路层设置于条形槽内、并与第二接地层相对设置，移相电路层与第一接地层之间绝缘设置；馈电电路层设置于介质基体的外侧壁上，馈电电路层与第二接地层间隔设置，且馈电电路层与移相电路层电连接。该腔体结构能够集成移相电路层及馈电电路层，无需利用电缆进行馈电。该移相馈电装置采用了该腔体结构能够缩小体积，且简化了装配零件，能够有效减轻重量。该天线能够小型化及轻量化发展。

基本信息

专利标题：

天线、移相馈电装置及腔体结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922489822.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211126072U

授权日：

2020-07-28

发明人：

李明超陈礼涛

申请人：

京信通信技术（广州）有限公司

申请人地址：

广东省广州市广州经济技术开发区金碧路6号

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

卢璐

优先权：

CN201922489822.1

主分类号：

H01Q1/48

IPC分类号：

H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q3/34 H01P1/18