本实用新型涉及通讯技术领域，尤其为一种基于LoRa无线通讯技术的智能热量表，包括智能热量表、主控芯片以及汇聚节点芯片，所述智能热量表与主控芯片的RS‑485接口相连，该第一射频芯片连接有第一高精滤波器，该第二射频芯片连接有第二高精滤波器，所述第一射频芯片通过第一高精滤波器与第二射频芯片通过第二高精滤波器之间建立通讯连接，所述汇聚节点芯片通过GPRS模块将获取智能热量表采集的数据上传到集抄管理中心。本实用新型，通过使用第一、第二高精滤波器来进一步提主控芯片、汇聚节点芯片的滤波特性，达到系统间共存所需的隔离度，从而改善并提高滤波精度，从而实现有效解决无线频谱(率)干扰的目的。