一种用于电子线材外壳的注塑系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于电子线材外壳的注塑系统,工作平台的一竖直侧设有竖直板,竖直板的上表面位于料斗上方;竖直板的一竖直侧竖向滑动装配有承载板,竖直板上设有驱动承载板竖向滑动的驱动机构;承载板上放置有储料箱;储料箱朝向承载板的一侧开设有出料口;储料箱上设有对出料口进行封闭或解除对出料口的封闭的掩盖机构;竖直板背向地面的一侧转动装配有转盘,转盘的转动轴线竖直;竖直板上设有驱动转盘转动的转动机构;转盘背向竖直板的一侧设置有用于对储料箱进行夹持或解除对储料箱的夹持的夹持机构。本实用新型具有便于向料斗内添料的效果。
基本信息
专利标题 :
一种用于电子线材外壳的注塑系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920736550.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-21
授权号 :
CN209674999U
授权日 :
2019-11-22
发明人 :
邹军
申请人 :
深圳市和泰盛电子线材有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道黄麻布洲石公路旁鹏鸿鑫工业园A3号厂房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920736550.8
主分类号 :
H01B13/14
IPC分类号 :
H01B13/14
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/06
使导体或电缆绝缘的
H01B13/14
用挤压的
法律状态
2019-11-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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