单体电容电阻镶块
授权
摘要

一种单体电容电阻镶块,包括底座、圆筒、环氧化树脂和固化剂,在所述底座上设有电容电阻,在所述电容电阻的表面设有一层胶水,所述底座和所述圆筒连接,所述电容电阻位于所述圆筒内,所述环氧化树脂和所述固化剂按预定配比混合设在所述圆筒内通过所述胶水和所述电容电阻连接的结构。采用上述设计,使得真空泵能更好的将空气抽取干净,减少气泡,不会因研磨时,磨盘和镶块摩擦,因有气泡而使得电容电阻崩裂,进而导致切片分析结果产生误导;本实用新型具有减少镶块气泡、提升合格率的优点。

基本信息
专利标题 :
单体电容电阻镶块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920745330.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-22
授权号 :
CN209947565U
授权日 :
2020-01-14
发明人 :
罗磊钟伟荣
申请人 :
广东以诺通讯有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市大朗镇松木山村利祥路137、139号
代理机构 :
中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨立铭
优先权 :
CN201920745330.1
主分类号 :
H01C1/028
IPC分类号 :
H01C1/028  H01G2/10  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳;包装壳;灌封;外壳或封罩的填充
H01C1/028
电阻元件埋入有外部护套的绝缘物中
法律状态
2020-01-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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