镶块拼装结构

授权

摘要

本实用新型公开一种镶块拼装结构，第一镶块顶部具有一圈齿形，该第一镶块中部具有一个环形定位凹槽，且第一镶块下端部的外圆面上开有两个防转斜面；第一镶块自上而下插入第二镶块的中心孔，该中心孔为上大、下小的两段式阶梯孔，齿形的底面与第二镶块中心孔的台阶面紧贴；第二镶块底面开有两个限位凹槽，这两个限位凹槽对称设置；第三镶块和第四镶块设在第二镶块外围，这两个镶块顶面具有一个半圆形凸台，在半圆形凸台顶面设有定位块。本案的镶块之间摒弃了原来的螺栓连接方式，转而采用拼接方式连接，整体无螺栓，精度比螺栓连接方式有效提高，从而可靠地保证压铸精度，也就不再像原来那样需要“电击”工艺配合。

基本信息

专利标题：

镶块拼装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921854351.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-30

授权号：

CN210996384U

授权日：

2020-07-14

发明人：

胡承宇朱才洪张钢强

申请人：

重庆渝江新高模具有限公司

申请人地址：

重庆市渝北区两江新区天山大道东段1号

代理机构：

重庆市诺兴专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘兴顺

优先权：

CN201921854351.3

主分类号：

B22D17/22

IPC分类号：

B22D17/22