楼板厚度控制器
授权
摘要
本实用新型提供了一种楼板厚度控制器，涉及建筑的技术领域，包括顶板、底板、连接板和止水板；顶板和底板平行且间隔设置，连接板一端与顶板连接，另一端与底板连接；止水板位于顶板和底板之间，且止水板与连接板连接；顶板、止水板和底板的外径尺寸依次增大；缓解了现有技术中存在的在混凝土浇捣过程中楼板厚度控制器易产生倾斜的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
楼板厚度控制器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920745707.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN210598171U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
金洁
申请人 ：
嘉兴百盛塑业有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市秀洲区油车港镇汇源路27号办公楼二楼北侧
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赖俊科
优先权 ：
CN201920745707.3
主分类号 ：
E04G21/10
IPC分类号 ：
E04G21/10
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04G
脚手架、模壳；模板；施工用具或辅助设备，或其应用；建筑材料的现场处理；原有建筑物的修理，拆除或其他工作
E04G21/00
建筑材料或建筑构件在现场的制备，搬运或加工；施工中采用的其他方法和设备
E04G21/02
混凝土或能装载或浇注成型的类似物料的输送或作业
E04G21/10
整平设备，例如，样板，找平板
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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