一种楼板厚度控制器

授权

摘要

本实用新型公开了一种楼板厚度控制器，包括底座、连接螺钉、参照板和套管结构；参照板位于底座上方，并贯通有沉孔；底座开设有螺纹孔；连接螺钉的螺杆活动穿过沉孔，并与螺纹孔螺接配合；套管结构套设在连接螺钉的螺杆外，并位于底座和套管结构之间；套管结构的两端分别抵于底座和参照板，以阻止参照板相对底座向下运动。本实用新型通过采用连接螺钉、套管结构和底座的螺纹孔的配合来固定参照板，如此，在以参照板的参照面作为混凝土的最高厚度的参考后，可通过旋动连接螺钉，从而参照板和连接螺钉拆出，以用于下一次的施工，节约成本。

基本信息

专利标题：

一种楼板厚度控制器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922204631.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-10

授权号：

CN212224656U

授权日：

2020-12-25

发明人：

王慎卓林园赵举青宏周鸿文丁婧玮王祥

申请人：

中国建筑第五工程局有限公司

申请人地址：

湖南省长沙市雨花区中意一路158号

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

葛燕婷

优先权：

CN201922204631.6

主分类号：

E04G21/10

IPC分类号：

E04G21/10