耦合馈电毫米波阵列天线
授权
摘要
本实用新型提供了一种耦合馈电毫米波阵列天线，包括天线罩；金属地板，相对并间隔设置于天线罩的一侧；介质基板，附着于金属地板的朝向天线罩的表面上；至少两微带贴片，间隔地附着于天线罩的朝向介质基板的表面上；以及馈电网络，设置于介质基板的表面上，馈电网络包括间隔设置的至少两激励贴片，激励贴片位于微带贴片于介质基板表面的投影区域内，激励贴片与微带贴片保持一定的距离。本实用新型采用了天线罩作为支撑微带贴片的介质基板，使得微带贴片即使与馈电网络不在轴向的同一平面上，也不需要增加一层介质基板来支撑，从而解决了由于微带贴片与馈电网络不在轴向的同一平面上，导致阵列天线需要多加一层介质基板来支撑微带贴片的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
耦合馈电毫米波阵列天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920745974.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN209804894U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
万志明丁曙煜陈园琴
申请人 ：
深圳市华讯方舟微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道宝田一路臣田工业区37栋2楼东
代理机构 ：
深圳中一专利商标事务所
代理人 ：
周伟锋
优先权 ：
CN201920745974.0
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/42 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q21/00 H01Q21/08
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
