一种快速插拔的SMA射频同轴连接器
授权
摘要
本实用新型公开了微波通信和射频互联技术领域的一种快速插拔的SMA射频同轴连接器，包括外形均为圆柱状的外壳体、内导体、接触头和绝缘介质，且外壳体、内导体、接触头和绝缘介质之间为同轴心组装，接触头镶嵌于外壳体的内部，且接触头的左端端面一低于外壳体的左端面，绝缘介质包裹于内导体的外圆上，且镶嵌在接触头与外壳体形成的同轴腔内部，内导体的左端针尖高于端面一，添加了一个口部具有弹性设计结构的接触头，实现快速插拔和对接，具有弹性结构的内部接触头可以有效的保证SMA公、母头连接器对接的可靠性和稳定性，此结构设计的SMA公头同轴连接器和电缆组件将更加方便通信系统的测试和互联，为通信系统的快速互联提供最大化的帮助。
基本信息
专利标题 ：
一种快速插拔的SMA射频同轴连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920751053.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN209730363U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
刘建龙潘伟豪
申请人 ：
德尔特微波电子(南京)有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区江宁经济开发区空港枢纽明瑞路15号
代理机构 ：
南京睿之博知识产权代理有限公司
代理人 ：
周中民
优先权 ：
CN201920751053.5
主分类号 ：
H01R24/40
IPC分类号 ：
H01R24/40 H01R13/62 H01R13/502 H01R13/02
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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