一种插拔式射频同轴连接负载

授权

摘要

本实用新型公开了一种插拔式射频同轴连接负载，涉及射频同轴连接器技术领域，包括环形状的第一壳体，第一壳体的内部设置有右端开口的插接腔，第一壳体的右侧设置有第二壳体，插接腔的内部还设置有安装孔，安装孔内固定设置有绝缘子，绝缘子内部开设有通孔，通孔的内部插接有中心导体，中心导体的内部开设有插孔，第二壳体的内部向右延伸有上下两插片，两插片之间固定有插针，插针的内部开设有容腔，容腔的内部设置有一抵紧块，抵紧块与容腔的底部之间设置有弹簧，容腔的表面设置有限位部，抵紧块的表面一体成型有挡块，挡块设置在限位部的下方并抵接与限位部的下表面，本实用新型的稳定性腔，信号传输的效率高。

基本信息

专利标题：

一种插拔式射频同轴连接负载

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020425774.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-30

授权号：

CN211404822U

授权日：

2020-09-01

发明人：

代文鹏戴国俊

申请人：

江苏正迪微波技术有限公司

申请人地址：

江苏省镇江市京口区潘宗路鑫鼎茂工业园5号楼5层

代理机构：

南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘文艳

优先权：

CN202020425774.X

主分类号：

H01R13/40

IPC分类号：

H01R13/40 H01R13/02 H01R13/502 H01R24/40