一种精密射频同轴负载

授权

摘要

本实用新型公开了一种精密射频同轴负载，涉及射频同轴连接器技术领域，包括壳体，壳体包括外壳和设置在外壳后端的尾壳，外壳和尾壳一体成型，壳体的内部设置有插针，插针的两端分别位于外壳和尾壳的内部，尾壳的内部固设有外导体，外导体和内导体之间设有安装在尾壳内部的绝缘子，插针位于尾壳的一端设置有电阻，电阻和插针之间相接触，电阻远离插针的一端还固设有顶丝，本实用新型具有较小的电压驻波比，顶丝的设置能够有效的提高电阻与外部插入件的接触面积，使得信号传输的效率高，另外，顶丝的设置还能够起到对电阻以及插针的固定，使得本实用新型在使用时，电阻以及插针不会随着外部元件的插入而发生窜动，确保无信号损耗的情况发生。

基本信息

专利标题：

一种精密射频同轴负载

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020703836.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN211879581U

授权日：

2020-11-06

发明人：

代文鹏戴国俊

申请人：

江苏正迪微波技术有限公司

申请人地址：

江苏省镇江市京口区潘宗路鑫鼎茂工业园5号楼5层

代理机构：

南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘文艳

优先权：

CN202020703836.9

主分类号：

H01P1/26

IPC分类号：

H01P1/26