一种射频同轴连接负载
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摘要

本实用新型公开了一种射频同轴连接负载,涉及射频同轴连接器技术领域,包括外壳,外壳内设置有顶针,外壳内位于顶针的外侧固定有外导体,外导体和外壳之间设置有绝缘子,位于外壳的后侧固定设置有卡后螺套,外壳的表面螺纹连接有调节螺母,顶针的右侧端部设置有电阻,电阻远离顶针的一端一体成型有顶丝,顶丝与外导体固定连接,外壳与卡后螺套之间设置有密封圈,外壳与卡后螺套位于密封圈的右侧还设置有平垫,位于密封圈和平垫之间设置有波形垫圈,本实用新型具有较小的电压驻波比,信号传输的效率高,另外通过在外壳与卡后螺套之间设置有密封圈和平垫,并在密封圈和平垫之间设置有波形垫圈,能够提高整个连接器的抗干扰能力。

基本信息
专利标题 :
一种射频同轴连接负载
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922467825.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN211456153U
授权日 :
2020-09-08
发明人 :
代文鹏戴国俊
申请人 :
江苏正迪微波技术有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市京口区潘宗路鑫鼎茂工业园5号楼5层
代理机构 :
南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘文艳
优先权 :
CN201922467825.5
主分类号 :
H01R24/42
IPC分类号 :
H01R24/42  H01R13/66  H01R13/40  H01R13/502  H01R13/52  H01R13/6581  
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法律状态
2020-09-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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