一种感压胶补强逃气结构
授权
摘要
一种感压胶补强逃气结构，包括：线路基板、保护膜层和补强片，线路基板与保护膜层贴合连接，补强片与线路基板背部粘接。其中，补强片包括：片体、逃气槽和3M胶。本实用新型与传统技术相比，通过增加逃气槽结构，解决了胶与常规铝片接触后，经过高温后会有的气泡问题。
基本信息
专利标题 ：
一种感压胶补强逃气结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920754725.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN210432019U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
万海平
申请人 ：
上海温良昌平电器科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区新达路1168号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920754725.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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