一种带有复直机构的锡焊装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有复直机构的锡焊装置，包括支架、沾锡压紧装置、焊压机构和复直装置；所述沾锡压紧装置固定设置在支架上；所述焊压机构与所述沾锡压紧装置相互垂直设置；所述复直装置设置于沾锡压紧装置前侧；该设备具有结构巧妙，操作容易，自动化程度高，工作效率高，劳动成本低的优点，尤其适用于电感技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种带有复直机构的锡焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920759815.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN210524080U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
王志杰
申请人 ：
厦门铜匠智能科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区杏美路9号厂房四第四层南侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920759815.6
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B21F1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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