裁切装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种裁切装置，包括机架、驱动机构、承载座和切刀，承载座及驱动机构分别设置于机架上，承载座具有承载面，承载面具有第一定位边沿和第二定位边沿，第一定位边沿和第二定位边沿相互垂直设置，切刀包括第一刀刃和第二刀刃，第一刀刃和第二刀刃连接，且第一刀刃和第二刀刃相互垂直设置，第一刀刃平行于第一定位边沿设置，第二刀刃平行于第二定位边沿设置，驱动机构分别与第一刀刃和第二刀刃驱动连接，且驱动机构用于驱动第一刀刃及第二刀刃活动抵接于承载面上。上述的裁切装置，通过简捷的方式裁切掉载膜上多余的保护膜。
基本信息
专利标题 ：
裁切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920766168.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN210161216U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
张会强
申请人 ：
华显光电技术（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新技术开发区23号小区
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
叶剑
优先权 ：
CN201920766168.1
主分类号 ：
B26D1/04
IPC分类号 ：
B26D1/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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