一种PCB板定位焊接的固定装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB板定位焊接的固定装置，包括：主体底座；主体支撑架；下固定板，可固定待焊接的上PCB板；上固定板；可固定待焊接的下PCB板；上固定板支撑架，可在上下方向上移动，用于支撑所述上固定板，移动杆，可操作地连接在所述主体支撑架上并在上下方向上移动；控制装置，可控制所述移动杆在上下方向上移动；所述移动杆向下移动时可按压并迫使所述上固定板向下移动与所述下固定板对准，当所述移动杆向下移动预定距离后，所述上PCB板与所述下PCB板对准并可执行焊接操作；当所述移动杆向上移动预定距离后，所述上固定板与所述下固定板分离，可取出焊接好的上PCB板和下PCB板。可实现PCB板的精准对位和焊接，提高生产效率，提升产品品质。

基本信息

专利标题：

一种PCB板定位焊接的固定装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920772940.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-27

授权号：

CN210042467U

授权日：

2020-02-07

发明人：

许建平

申请人：

中山远实微科技有限公司

申请人地址：

广东省中山市三乡镇大布村振兴路68号3栋802-1室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920772940.0

主分类号：

H05K3/36

IPC分类号：

H05K3/36