本实用新型公开了一种用于高温大热流测量的传感器，本实用新型传感器底座上固定有支撑结构件，支撑结构件固定薄膜芯片，薄膜芯片由基片、绝缘层、过渡层、热电功能层、热障层和焊盘组成，薄膜芯片的基片与键合陶瓷以高压键合形成一体结构，薄膜芯片通过无引线封装形式引出引针，高温线缆与引针连接并从底座引出，底座与外壳通过电子束焊接完成传感器封装。本实用新型传感器具有耐高温和适合大热流测试的特点；采用温差热电偶堆的设计形式，巧妙的利用热障层的阻热性质形成热电偶的温差区域进行热流信号的测试，提高了传感器测试热流的精度；芯片封装采用引针与焊盘高温烧结的无引线封装的方式，提高了传感器的稳定性和耐高温性能。