一种能够对超高元器件进行抗震保护的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种能够对超高元器件进行抗震保护的电路板，包括电路板，所述电路板顶端面四个拐角处均设置有保护顶板。本实用新型中，通过电路板顶端面和底端面的四个拐角处第一固定柱和第二固定柱的设置，第一固定柱和第二固定柱分别通过第一橡胶垫和第二橡胶垫与保护顶板和保护底板固定连接，当电路板受到撞击时，贯穿孔的设置，提高了电路板撞击力的分散，第一橡胶垫、第二橡胶垫和橡胶条的设置不仅增加了与电路板的摩擦，而且使得电路板有一定的缓冲力，有利于缓解电路板的剧烈撞击，提高了电路板的抗震性能，同时四个拐角处的固定，不仅节省了材料，而且提高了电路板撞击时的稳固性。
基本信息
专利标题 ：
一种能够对超高元器件进行抗震保护的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920777470.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN210381431U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
龙光泽
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇工业园区
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN201920777470.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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