一种增加弹片连接结构的连接器端子
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摘要

本实用新型公开了一种增加弹片连接结构的连接器端子,包括端子主体和主弹片,所述主弹片设置在端子主体端部,且所述端子主体侧壁一体成型连接有挡板,所述挡板中间开设有空腔,所述挡板侧壁延展连接有位于空腔中间的副弹片,本实用新型在端子主体端部中间的主弹片用于配合端子主体与连接器接头连接,挡板用于对主弹片进行限位,避免主弹片形变幅度超出连接范围,同时挡板能够对端子主体进行引导和限位,方便端子主体安装在连接器壳体中,同时提高端子主体与连接器连接处的强度,挡板侧壁空腔中的副弹片用于配合主弹片,进一步引导主弹片与连接器插头连接,增加弹片与连接器插头的接触面,提高连接的稳定性,阻抗小,压降变化幅度小的性能。

基本信息
专利标题 :
一种增加弹片连接结构的连接器端子
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920781851.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-28
授权号 :
CN209607944U
授权日 :
2019-11-08
发明人 :
许明奇欧定平
申请人 :
东莞达盛电子有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市长安镇上角社区工业区
代理机构 :
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
刘汉民
优先权 :
CN201920781851.2
主分类号 :
H01R13/187
IPC分类号 :
H01R13/187  H01R13/432  H01R4/18  
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法律状态
2019-11-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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