能够增加接触面积的端子及端子连接结构

授权

摘要

本实用新型在电连接器技术领域，为能够在增加接触面积的基础上，增加端子插接的稳定性，公开了一种能够增加接触面积的端子，包括：第一基座；第一套筒，设置在第一基座上；导电柱，设置在第一基座上，导电柱位于第一套筒径向的内侧，导电柱和第一套筒内壁之间具有插槽；第一卡持件，设置在导电柱侧壁或第一套筒内壁上；导电柱侧壁和第一套筒侧壁均能够导电；应用本实用新型的能够增加接触面积的端子，能够在增加接触面积的基础上，增加端子插接的稳定性；本实用新型还公开了一种端子连接结构。

基本信息

专利标题：

能够增加接触面积的端子及端子连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022150180.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-25

授权号：

CN213212431U

授权日：

2021-05-14

发明人：

何睿

申请人：

安费诺科技（珠海）有限公司

申请人地址：

广东省珠海市金湾区三灶镇星汉路63号厂房一

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

叶琦炜

优先权：

CN202022150180.5

主分类号：

H01R13/04

IPC分类号：

H01R13/04 H01R13/11 H01R13/15