一种可增加接触面积的母线连接结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种可增加接触面积的母线连接结构,包括作为连接载体的连接座,所述连接座的两端插入连接有两个母线主体,且所述连接座的中间位置贯穿设置有固定螺栓,并且所述固定螺栓的外侧螺栓连接有螺母;还包括:活动座,活动设置于所述连接座的两侧,用来实现对母线主体的夹持调控;夹片,对称活动连接于连接座的两端,用来实现对母线主体的夹持固定,提高母线的连接稳定性。该可增加接触面积的母线连接结构通过插接式的铜排结构,可以有效提高母线之间的接触面积,从而提高线体内部电流的输送效率,同时可以对母线进行二次夹固,有效避免母线受力导致铜排断裂、松脱,使用安全性高。

基本信息
专利标题 :
一种可增加接触面积的母线连接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123114259.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-13
授权号 :
CN216751111U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
闫照宇刘凤梅陈敏赵影官金龙
申请人 :
云南昆宝电气科技有限公司
申请人地址 :
云南省昆明市呈贡工业园区小哨箐片区昆明昆宝电线电缆制造有限公司生产基地2#厂房2-3号
代理机构 :
昆明盈正知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
徐洪刚
优先权 :
CN202123114259.3
主分类号 :
H02G5/00
IPC分类号 :
H02G5/00  
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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