一种无卡勾的带凸点连接器胶壳结构
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摘要
本实用新型公开了一种无卡勾的带凸点连接器胶壳结构,包括壳体,所述壳体端部设有柱头,所述柱头分两排设置在壳体上端,每排所述柱头数量为四个,前排外侧两个所述柱头前端面上端一体成型有凸点,前排中间两个所述柱头前端面侧壁开设有倒角边,前后两排所述柱头后端面均为平面结构,本实用新型柱头前端面加凸点的方式,目的是为了取消卡勾后再拔出力上做的一个补充,达到取消卡勾节省空间材料成本作用,壳体用于配合安装连接器的端子弹片,柱头端部设置的带有端子卡槽的连接孔,方便从端子插口中插入端子弹片,配合将端子弹片卡在连接孔内,连接孔内部的端子卡槽在连接器与连接器针座连接时,为端子弹片提供受力支撑点,方便与针座对接。
基本信息
专利标题 :
一种无卡勾的带凸点连接器胶壳结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920781857.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-28
授权号 :
CN209607971U
授权日 :
2019-11-08
发明人 :
许明奇欧定平
申请人 :
东莞达盛电子有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市长安镇上角社区工业区
代理机构 :
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
刘汉民
优先权 :
CN201920781857.X
主分类号 :
H01R13/502
IPC分类号 :
H01R13/502 H01R13/64 H01R13/40 H01R13/627
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法律状态
2019-11-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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