一种针对地层细小裂缝的高分子灌浆设备
授权
摘要

本实用新型提供了一种针对地层细小裂缝的高分子灌浆设备,涉及高分子灌浆技术领域,抽泵末端插接有第一连接管,且第一连接管末端设置有挤压球,挤压球顶端开有连接口,且连接口插接于第一连接管末端,由使用者自己控制灌浆的输出量,便于使用者对地层细小裂缝的修复,盖板位于装置板左侧且与装置板铰接,且装置板内部左侧与盖板之间相隔有空间,装置板内部左侧与盖板之间的空间内活动连接有内插管,且内插管内部呈垂直均匀固定连接有若干块分隔块,使用者一次同时对多层进行修复工作,解决了不便于由使用者自由管控灌浆的量,容易出现灌浆较多或较少的不均匀情况,部分修复位置为多层,使用者一一将修复用材料注入,影响到工作效率的问题。

基本信息
专利标题 :
一种针对地层细小裂缝的高分子灌浆设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920784937.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-28
授权号 :
CN210597313U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
陆志华
申请人 :
杭州每步材料科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市拱墅区银瑞星座805室
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
崔巍
优先权 :
CN201920784937.0
主分类号 :
E02D15/00
IPC分类号 :
E02D15/00  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程;基础;疏浚
E02D
基础;挖方;填方;地下或水下结构物
E02D15/00
水利工程或基础的建筑材料或类似材料的处置
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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