一种基于手机的手机壳加工用定位装置

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摘要

本实用新型公开了一种基于手机的手机壳加工用定位装置，属于手机壳领域，包括放置板，所述放置板的顶部固定连接有安装板，且放置板的正面固定安装有横板，所述横板的底部固定安装有定位弹簧，所述定位弹簧的一端固定连接有夹板，所述横板的内部开设有活动槽；该基于手机的手机壳加工用定位装置，通过设置定位弹簧、夹板、活动槽、拉簧和测量尺，可以在手机壳加工的过程中，根据手机壳的宽度大小进行调节定位，且也能够根据加工的需求对手机壳的加工尺寸进行测量，提高了手机壳加工的精准度，同时通过设置支撑块、连接板、调节杆和固定板，可以根据手机壳的厚度大小进行调节固定，提高了该手机壳加工时的牢固性。

基本信息

专利标题：

一种基于手机的手机壳加工用定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920785334.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-28

授权号：

CN209970550U

授权日：

2020-01-21

发明人：

陈兰建

申请人：

赣州科之光智能科技有限公司

申请人地址：

江西省赣州市信丰县工业园区电子元器件产业基地科之光路2栋2楼

代理机构：

南昌赣专知识产权代理有限公司

代理人：

刘锦霞

优先权：

CN201920785334.2

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00