手机后盖定位孔加工装置
授权
摘要

本实用新型公开一种手机后盖定位孔加工装置,包括工作台、驱动组件、限位组件及钻孔组件;通过将在治具板上开设多个卡接槽,以及在连杆上开设导通孔,使得活动柱能够在导通孔滑动,进而可以根据手机后盖的尺寸规格调节活动柱的位置,从而将活动柱按压进卡接槽内,以对手机后盖进行固定,从而提高了普适性;通过设置弹性垫圈及固定环,固定环用于增强弹性垫圈的机械强度,在对手机后盖限位的过程中,弹性垫圈与手机后盖直接接触,如此,采用软性连接代替硬性连接的方式,有效地避免了手机后盖被磨损,从而提高了良品率。

基本信息
专利标题 :
手机后盖定位孔加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020435186.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-30
授权号 :
CN212070480U
授权日 :
2020-12-04
发明人 :
何海波
申请人 :
惠州市华辉信达电子有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办五一工业区厂房B栋1、2层
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
刘羽
优先权 :
CN202020435186.4
主分类号 :
B23B41/00
IPC分类号 :
B23B41/00  B23B47/00  B23Q3/06  B23Q15/24  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备;其专门适用于此的附件
法律状态
2020-12-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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