手机壳体定位装置
授权
摘要
一种手机壳体定位装置，包括：工作台、压紧组件、锁紧组件及定位组件，工作台上设置有工件放置凸块，工件放置凸块上开设有放置槽，放置槽的底部顺序设置有第一定位柱、第二定位柱及第三定位柱；压紧组件包括压紧盖板，锁紧组件包括第一锁紧驱动件、第二锁紧驱动件、第一锁紧转板及第二锁紧转板，定位组件包括第一定位驱动件、第二定位驱动件、第一滑动定位块及第二滑动定位块。本实用新型的手机壳体定位装置通过设置工作台、压紧组件、锁紧组件及定位组件，从而能够对手机外壳进行快速定位，且更换操作简单便捷，能够有效提高生产加工的效率及加工精度。
基本信息
专利标题 ：
手机壳体定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920547860.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN209998967U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
胡昌波李刚李昌谷
申请人 ：
惠州市鸿景威实业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区东江科技园（鸿景威科技园）
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN201920547860.5
主分类号 ：
B24B41/06
IPC分类号 ：
B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B41/00
磨削机床或装置的部件，比如机架，床身，滑板，床头箱的
B24B41/06
工件支架，如可调中心架
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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