一种手机壳体及手机
授权
摘要

本实用新型提供一种手机壳体及手机,所述手机壳体包括底板和围绕底板边缘设置的中框,所述中框包括顺次连接的第一中框、第二中框、第三中框和第四中框,所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框的远离所述底板的一侧设置有散热鳍片。通过在手机中框上远离底板的一侧设置散热鳍片,使得手机芯片处的热量可以通过散热鳍片散发到手机外侧;由于散热鳍片设置于远离底板的一侧,使得外侧的表面积大于内侧的表面积,能够有效散热。解决了现有手机散热不理想的问题。

基本信息
专利标题 :
一种手机壳体及手机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022041202.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-17
授权号 :
CN212696054U
授权日 :
2021-03-12
发明人 :
蔡棋棋
申请人 :
昆山亿趣信息技术研究院有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇紫竹路1689号5号房新一代通信技术产业园3楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022041202.4
主分类号 :
H04M1/18
IPC分类号 :
H04M1/18  H04M1/02  H05K7/20  H05K9/00  
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法律状态
2021-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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