一种手机后壳加工用定位打磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机后壳加工用定位打磨装置，包括打磨台、自动伸缩杆、电机和夹块，所述打磨台的上表面固定有自动伸缩杆，且自动伸缩杆的上端固定有支撑台，并且自动伸缩杆的右侧表面设置有支撑杆，所述支撑台的表面开设有第一滑槽，且第一滑槽的表面安装有垫块，所述垫块的上表面固定有电机，且电机的下端固定有打磨块，所述打磨台的上表面固定有打磨室，且打磨台的上表面开设有第二滑槽，所述打磨室的上表面开设有放置口。该手机后壳加工用定位打磨装置，设置有夹块和弹簧，可以使手机后壳本体被牢牢固定住，从而不会使手机后壳在打磨时出现从维修人员的手中滑动的现象，使手机后壳的打磨更加顺利。
基本信息
专利标题 ：
一种手机后壳加工用定位打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920963799.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN210818886U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
陈增鹏
申请人 ：
东莞市巨盈五金科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇黄京坑村清河路2号A栋一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920963799.2
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B55/04 B24B55/08 B24B47/12 B24B41/06 B24B47/22 B24B55/00 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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