一种手机后壳加工用定位打磨装置
授权
摘要
本实用新型属于手机后壳打磨装置技术领域，公开了一种手机后壳加工用定位打磨装置，包括底座，所述底座的前壁中设置有控制器，所述底座的顶部开设有滑槽，且滑槽的内部转动安装有螺杆，所述底座的右壁固定连接有第一电机，且第一电机与螺杆右端连接，所述滑槽的内部活动插接有滑块，且滑块螺纹连接在螺杆上，所述滑块的顶部固定连接有定位盒，所述定位盒的右壁固定安装有第一电动推杆，便于通过第二电动推杆对打磨辊的位置进行定位，使得打磨辊更好的对手机后壳进行定位打磨，便于手机后壳打磨更精准，并且可对多个手机后壳进行定位打磨，增加工作效率，同时可对定位盒内部掉落的粉尘进行收集。
基本信息
专利标题 ：
一种手机后壳加工用定位打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122306949.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
CN216179376U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
方传兵
申请人 ：
湖北友宏电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省荆门市钟祥市郢中镇南湖路（装备制造产业园）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122306949.2
主分类号 ：
B24B27/00
IPC分类号 ：
B24B27/00 B24B41/06 B24B41/00 B24B55/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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