一种手机后壳打磨抛光装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种手机后壳打磨抛光装置，包括机架，机架一侧设置有若干抛光机头，机架对应各抛光机头下侧的位置均竖直设置若干能够自转的支撑柱，支撑柱的上端均连接有夹具，夹具包括立柱，立柱的上端固接有支撑块，支撑块内沿其长度方向滑移连接有两第一滑杆，支撑块内沿其宽度方向滑移连接有两第二滑杆，立柱上套设有第一活动环，第一活动环的上侧与两第一滑杆的端部之间均铰接有倾斜设置的第一支撑杆，立柱上还套设有第二活动环，第二活动环的上侧与两第二滑杆的端部之间均铰接有倾斜设置的第二支撑杆。本实用新型具有能够实现对多种型号的手机壳的夹持，使用方便，操作简单的效果。

基本信息

专利标题：

一种手机后壳打磨抛光装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921217029.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-30

授权号：

CN210616146U

授权日：

2020-05-26

发明人：

王炼

申请人：

协荣精密器件（东莞）有限公司

申请人地址：

广东省东莞市樟木头镇金河社区新光路2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921217029.X

主分类号：

B24B29/02

IPC分类号：

B24B29/02 B24B41/06