一种生产手机后壳的加工用定位夹紧装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种生产手机后壳的加工用定位夹紧装置，包括底板，底板上表面的中部设置有承载板，底板上表面两侧的中部均固定连接有支撑柱，两个支撑柱的顶部固定连接有承载杆，承载杆上表面的中部开设有螺纹孔，螺纹孔的内腔中螺纹套接有螺杆，螺杆的底部设置有压板，压板的顶部开设有限位槽，限位槽的内腔固定套接有限位套环，螺杆外壁的底部开设有开槽，开槽的内腔与限位套环滑动套接。本实用新型利用压板的设置方式，限位板与滑杆配合使用，对手机后壳水平位置限定，螺杆转动，带动压板下降，压板再对手机后壳竖直方向上位置限定，从而避免手机后壳在加工的时候发生偏振，导致产品报废，避免厂家经济损失。
基本信息
专利标题 ：
一种生产手机后壳的加工用定位夹紧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921884791.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210998320U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
孙研黄东亮邱亮
申请人 ：
安徽晶联智能科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市巢湖市旗麓路2号安徽居巢经济开发区中科先进制造创新产业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921884791.3
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
