一种手机后壳片材CNC加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机后壳片材CNC加工装置，包括工作台，其特征在于：所述工作台的设有导向台，所述导向台的相对一侧内部固定安装有套管，所述套管的相离一端活动安装有弹簧杆，所述弹簧杆的相离一侧连接有楔形块，所述楔形块的上端活动安装有安装座，所述安装座的上端固定安装有定位机构，所述工作台的两侧设置有纵向直线模组，所述纵向直线模组的上端安装有竖板，所述竖板的相对一侧上端设置有丝杆，所述丝杆上螺纹安装有移动块，所述移动块的下端固定安装有第二电动推杆，所述第二电动推杆的下端连接有打磨机构，本装置能够大大提高对手机后壳的打磨抛光加工效果，而且整体的安全性更好。
基本信息
专利标题 ：
一种手机后壳片材CNC加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122304284.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
CN216179237U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
方传兵
申请人 ：
湖北友宏电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省荆门市钟祥市郢中镇南湖路（装备制造产业园）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122304284.1
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B55/06 B24B41/06 B24B27/00 B24B47/04 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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