一种地基加固结构
授权
摘要
本实用新型属于工程技术领域，公开了一种地基加固结构，包括结构主体，结构主体由若干个基础结构模块拼接而成；基础结构模块包括结构本体，结构本体四个侧面分别设置两个开口向上的卡接件和两个开口向下的卡接件，结构本体的顶面设置有防滑凸起，底面设置有与所述防滑凸起匹配的防滑槽。该地基加固结构通过将基础结构模块上开口向下的卡接件扣接于对应的开口向上的卡接件上就完成水平方向上的拼接，大大提高了基础结构模块拼接的效率；上一层的基础结构模块底面的防滑槽与下一层的基础结构模块的防滑凸起卡接，能够有效防止竖直方向上的基础结构模块在侧向压力的作用下出现水平滑移，确保地基更加稳固。
基本信息
专利标题 ：
一种地基加固结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920789536.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN210216378U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
陈江潘高峰
申请人 ：
四川省西南建科建筑工程技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区一环路北三段55号1幢2层
代理机构 ：
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾凯
优先权 ：
CN201920789536.4
主分类号 ：
E02D3/00
IPC分类号 ：
E02D3/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护，例如，永冻土的保护
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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