一种软土地基加固结构
授权
摘要
本实用新型涉及路基加固技术领域，具体涉及一种软土地基加固结构，包括铺设于基坑的底部及周围的防水土工布，还包括至少两个金属网层，所述金属网层平行所述基坑底面设置于所述防水土工布上方，相邻两个所述金属网层之间设有碎石层，相邻两个所述金属网层之间通过连接件固定连接；由于本实用新型在基坑的底部及周围设有防水土工布，能够避免地基中的水分上渗，影响地面的建筑结构，并且设置了所述金属网层，相邻两个所述金属网层之间设有碎石层，且相邻两个所述金属网层之间通过连接件固定连接，形成框架结构，加固强度高，增强了地基的结构强度，抗沉降效果好，并且结构简单，便于施工，施工周期短，加固软土地基的效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种软土地基加固结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020570270.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN212001026U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
李炼郭海强徐骏李安洪高柏松魏永幸杨丽萍王占盛杨泉杨淑梅
申请人 ：
中铁二院工程集团有限责任公司
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区通锦路三号
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
林秋雅
优先权 ：
CN202020570270.7
主分类号 ：
E02D3/00
IPC分类号 ：
E02D3/00 E02D31/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护，例如，永冻土的保护
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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