一种软土地基的加固结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种软土地基的加固结构，属于建筑地基加固领域，其技术方案要点包括地基，所述地基的顶部开设有基坑，所述基坑的内底壁设置有连接钢板，所述连接钢板的顶部设置有回填土层，所述回填土层的顶部设置有土工布，所述土工布的顶部设置有营养土层，所述营养土层的顶部种植有植被，所述基坑的内底壁开设有均匀分布的预埋孔，本实用新型通过设置土工布，可以将渗入营养土层的雨水进行有效过滤，防止雨水将地基泡软，间接提高地基的稳固性，通过设置连接钢板，连接钢板设置的钢圈套接在预埋桩和锁紧桩的表面，连接板与钢圈固定连接，使各个预埋桩和锁紧桩之间的连接更加稳固，从而减小各个部位的沉降差。
基本信息
专利标题 ：
一种软土地基的加固结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022097565.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213328987U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
邓美清
申请人 ：
邓美清
申请人地址 ：
广东省广州市天河区凌塘环村公路19号之二302房
代理机构 ：
广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓陶钧
优先权 ：
CN202022097565.X
主分类号 ：
E02D3/00
IPC分类号 ：
E02D3/00 E02D5/22
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护，例如，永冻土的保护
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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