一种软土地基的加固结构
授权
摘要
本申请涉及软土地基加固的技术领域，尤其是涉及一种软土地基的加固结构，包括软土层，软土层表面设有网格板，网格板设有若干连接孔，连接孔内穿设有插设于软土层内的加强柱，加强柱部分位于连接孔内，软土层上铺设有覆盖网格板以及加强柱的粗砂层，粗砂层上铺设有铺面层。本申请具有增加软土地基的强度且提高工程施工效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种软土地基的加固结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021572856.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212865891U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
陈志坚
申请人 ：
乐昌市市政建设工程有限公司
申请人地址 ：
广东省韶关市乐昌市公园路68号
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
洪敏
优先权 ：
CN202021572856.3
主分类号 ：
E02D3/00
IPC分类号 ：
E02D3/00
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护，例如，永冻土的保护
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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