一种具有高屏蔽性能的镀锡铜箔麦拉带
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摘要
本实用新型公开了一种具有高屏蔽性能的镀锡铜箔麦拉带，包括甲限位圆片，所述甲限位圆片的下端面安装有镀锡铜箔麦拉带，所述镀锡铜箔麦拉带的下端面安装有乙限位圆片，所述镀锡铜箔麦拉带的内侧设置有易撕线，所述易撕线的一侧设置有凸出带，所述镀锡铜箔麦拉带包括镀锡层、铜箔层、绝缘层、粘合剂层、PET聚脂薄膜层和屏蔽层，所述镀锡层的下端面安装有铜箔层，所述铜箔层的下端面安装有绝缘层，所述绝缘层的下端面安装有屏蔽层，所述屏蔽层的下端面安装有PET聚脂薄膜层，所述PET聚脂薄膜层的下端面安装有粘合剂层。本实用新型通过易撕线便于操作人员在没有工具的情况下分开撕开镀锡铜箔麦拉带，省时省力。
基本信息
专利标题 ：
一种具有高屏蔽性能的镀锡铜箔麦拉带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920801096.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN209747145U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
李正琴
申请人 ：
天长市祥龙电气有限公司
申请人地址 ：
安徽省滁州市天长市铜城镇工业园区
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈建
优先权 ：
CN201920801096.X
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14 C09J7/29
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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