用于银器加工的切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于银器加工的切割装置,其属于银器加工设备技术领域。包括底座,底座上靠近其中部的内部开设有切割槽,底座上靠近右端的表面开设有滑轨,滑轨的内表面滑动连接有滑块,滑块顶部固定连接有电机,电机的输出固定连接有切割刀片,电机上靠近其输出轴的一端固定连接有弧形档板,底座的前端面开设有滑槽,滑槽的内表面滑动连接有压紧块,底座的前端面开设有螺纹孔,螺纹孔的内表面固定连接有调节螺栓。本实用新型通过设置在电机上靠技切割刀片的一端固定连接弧形档板,有效的将切割产生的银碎屑挡住,防止银碎屑乱飞,然后银碎屑会通过切割槽进入收集箱的内部,从而将切割产生的碎屑收集。

基本信息
专利标题 :
用于银器加工的切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920802674.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-30
授权号 :
CN210435449U
授权日 :
2020-05-01
发明人 :
王世顺
申请人 :
招远市远银银业有限公司
申请人地址 :
山东省烟台市招远市河西路北关东文化市场四号楼三楼
代理机构 :
青岛发思特专利商标代理有限公司
代理人 :
董宝锞
优先权 :
CN201920802674.1
主分类号 :
B23D19/00
IPC分类号 :
B23D19/00  B23D33/02  B23Q11/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削;插削;剪切;拉削;锯;锉削;刮削;其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D19/00
用旋转圆盘刀切割的剪床或剪切装置
法律状态
2020-05-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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