银器加工装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种银器加工装置,在使用时撑开第一挤压条和第二挤压条放入饰品夹住,第一缓冲条和第二缓冲条给与保护以防夹坏饰品,待饰品固定好后,将横臂转动至激光器大致处于饰品上方时,停止转动横臂,然后操作人员摇动摇臂控制转动云台的转动端,转动云台能够在一定范围内任意转动,从而控制激光器的出光方向,把住摇臂摇动转动云台的转动端便可控制激光器的出射光路以对饰品进行激光雕刻,从而实现多种形状的雕刻,当雕刻完成后,本实用新型将饰品固定和激光雕刻有效地结合为一体。

基本信息
专利标题 :
银器加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021739818.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-19
授权号 :
CN212885741U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
李银屏
申请人 :
李银屏
申请人地址 :
云南省大理白族自治州大理市银桥镇阳波村委会六社86号
代理机构 :
昆明盛鼎宏图知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
许竞雄
优先权 :
CN202021739818.2
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/08  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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