SMC复合材料自动撕膜切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMC复合材料自动撕膜切割装置,其包括支架、装料辊、传送辊组件、上撕膜辊、下撕膜辊、横切刀组件和纵切刀组件,所述的装料辊、传送辊组件、上撕膜辊、下撕膜辊、横切刀组件和纵切刀组件设置在支架上,传送辊组件包括导向辊、传动辊组和传导辊,所述的上撕膜辊设置在传动辊组的上方,下撕膜辊设置在传动辊组的下方,纵切刀组件设置在传导辊的上方,横切刀组件设置在支架的前侧,所述的支架上设有驱动装料辊转动的第一驱动组件、驱动传动辊组转动的第二驱动组件、驱动上撕膜辊转动的第三驱动组件和驱动下撕膜辊转动的第四驱动组件。本实用新型能实现SMC复合材料板的自动撕膜和切割,提升了工作效率和切割精度。
基本信息
专利标题 :
SMC复合材料自动撕膜切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920803034.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-30
授权号 :
CN210082623U
授权日 :
2020-02-18
发明人 :
金加法王刚徐晓东刘雨
申请人 :
常州市璟胜自动化科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市新北区灵山中路26号24幢2号
代理机构 :
常州信策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
袁程斌
优先权 :
CN201920803034.2
主分类号 :
B32B38/10
IPC分类号 :
B32B38/10 B32B38/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B38/00
与层压方法有关的辅助操作
B32B38/10
用机械或化学方法除去层或层的一部分
法律状态
2020-02-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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