用于切割复合材料的切割装置
授权
摘要

本实用新型公开一种用于切割复合材料的切割装置,包括承载模块及激光产生模块。承载模块用于承载复合材料。激光产生模块用于提供激光光束,激光产生模块包括用以提供激光光源的激光投射器以及位于激光光源的投射路径上的激光路径调整器。其中,激光光束的投射路径通过激光路径调整器的调整或者复合材料通过承载模块的移动,以使得激光光束投射在复合材料上所形成的切割区域被平行偏移。借此,本实用新型公开的用于切割复合材料的切割装置在复合材料上形成切割区域,并通过重复投射激光光束以及平行偏移激光光束等方式,逐渐加深切割深度,进而对复合材料进行切割。

基本信息
专利标题 :
用于切割复合材料的切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921233676.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-01
授权号 :
CN210937693U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
林士圣游智伟
申请人 :
聚嵘科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾高雄市
代理机构 :
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘兴
优先权 :
CN201921233676.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K26/06  B23K37/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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