一种双面喷锡板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种双面喷锡板结构，包括喷锡板主体，所述喷锡板主体的内部开设有若干个引脚孔，所述引脚孔的内部设置有金属连接片，所述喷锡板主体的上下端面上对应引脚孔位置处设置有金属引脚，上下端面之间的金属引脚通过金属连接片固定连接，相同端面之间的金属引脚之间通过铜箔线路相连接，所述铜箔线路设置在喷锡板主体上下端面上，本实用新型为一种双面喷锡板结构，通过设置保护层、散热板和散热槽等，达到了提高喷锡板散热效果，解决了目前的喷锡板在生产加工过程中，受热容易发生爆裂，主要原因除了板材质量问题以外，在于喷锡板散热效果较差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种双面喷锡板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920805742.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN210202201U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
吴瑜
申请人 ：
广德通灵电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德经济开发区PCB产业园
代理机构 ：
合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶丹
优先权 ：
CN201920805742.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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