散热片晶体套磁珠装置及散热片组装机
授权
摘要
本实用新型提出一种散热片晶体套磁珠装置及散热片组装机，散热片晶体套磁珠装置包括：工作台以及安装于所述工作台上的传输机构、上料机构、抓取机构、压紧机构，其中，所述传输机构包括输入端和输出端，所述传输机构上设有所述散热片晶体，所述上料机构设有所述磁珠，所述上料机构、所述抓取机构、所述压紧机构沿所述传输机构设置，所述上料机构和所述抓取机构相对设置且靠近所述传输机构的输入端，所述压紧机构靠近所述传输机构的输出端。本申请提供一种散热片晶体套磁珠装置机散热片组装机，解决了现有技术中的人工套磁珠效率低下的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
散热片晶体套磁珠装置及散热片组装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920808584.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN209658137U
授权日 ：
2019-11-19
发明人 ：
钟桂西
申请人 ：
深圳市晨钰自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道罗田社区燕罗工业区大南海广发工业园A栋四楼东北面
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201920808584.3
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2019-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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