一种芯片点胶装置用余胶收集装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片点胶装置用余胶收集装置，包括机体和横向移动轴，所述机体的左右两端上侧设置有支架，所述支架的上端螺栓连接有横向移动轴，所述横向移动轴的上端设置有同步带，所述横向移动轴的右侧位于同步带的前端设置有竖直移动轴，所述竖直移动轴的中部下侧螺栓连接有点胶机构，本实用新型清除装置由插板、仓体和铲刀组成，徒手抓住仓体将插板从卡槽中抽出，将铲刀与工作台和机体上端表面水平平行接触将余胶铲进仓体，再将余胶从仓体倒进盒体中的塑料袋，有益效果是通过清除装置将工作台和机体上端表面上的余胶铲除，使其工作台和机体上端表面保持整洁美观，防止影响后面工作进程。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片点胶装置用余胶收集装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920812431.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN210585679U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
薛谆
申请人 ：
苏州市强盛光光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区横泾街道兴东路26号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920812431.6
主分类号 ：
B05C11/10
IPC分类号 ：
B05C11/10 B05B15/50
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/10
液体或其他流体的存贮、供给或控制，过量液体或其他流体的回收
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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