软硬结合板
授权
摘要
本实用新型公开了一种软硬结合板，包括内层软性电路板及外层电路板，所述内层软性电路板与所述外层电路板通过胶片粘结，所述内层软性电路板上人为划分有粘结区与至少一个开窗区，所述开窗区对应所述软硬结合板的软性区域；所述内层软性电路板在所述粘结区与每个所述开窗区交界的位置形成有多个定位标识；所述胶片在对应每个所述开窗区的位置形成开口；所述多个定位标识均位于所述开口的边缘。本实用新型提供的软硬结合板，避免内层软性电路板与外层电路板结合处溢胶过量。
基本信息
专利标题 ：
软硬结合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920814123.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210579467U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
张海峰倪兵
申请人 ：
深圳市路径科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗大道文体中心商业楼一栋24楼2401
代理机构 ：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘飞燕
优先权 ：
CN201920814123.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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