一种包装袋打孔装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种包装袋打孔装置，包括机座和隔板，所述机座内设置有交流电机，交流电机的输出轴上设置有轴承座和凸轮升降机构，所述凸轮机构穿过隔板与C形板螺纹连接，所述C形板上铰接有刀盘，所述刀盘上圆周阵列设置有四个孔刀安装座和螺孔，四个孔刀安装座上分别设置有第一孔刀、第二孔刀、第三孔刀和第四孔刀，所述C形板上设置有螺孔，刀盘与C形板之间设置有螺栓，刀盘与C形板铰接处设置有手轮，所述机座上部还螺纹连接有顶板。本实用新型的有益效果为：提供一种包装袋打孔装置，结构简单，节约生产成本，而且换刀方式简单，操作安全，提高了生产效率。

基本信息

专利标题：

一种包装袋打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920817293.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-31

授权号：

CN210792255U

授权日：

2020-06-19

发明人：

林梓杰

申请人：

雅威包装（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市玉山镇城北望山南路188号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920817293.0

主分类号：

B31B70/14

IPC分类号：

B31B70/14