一种塑料包装袋打孔装置
授权
摘要
本申请涉及一种塑料包装袋打孔装置。包括安装架、打孔结构和固定结构，所述打孔结构转动设置在安装架的一端，所述固定结构位于安装架的另一端，所述打孔结构包括滚轮和位于滚轮外周面的尖刺部，所述滚轮和塑料包装膜转动接触。本申请具有方便将塑料包装袋放置在箱体内的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种塑料包装袋打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021949455.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213138017U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
尹红花陈蒙
申请人 ：
厦门金焱达生活用品有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区工业集中区同安园65号416室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021949455.5
主分类号 ：
B31B70/14
IPC分类号 ：
B31B70/14 B31B70/00 B31B160/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作；纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B70/00
制作挠性容器，例如，信封或者纸袋
B31B70/14
切割，如穿孔、冲孔、切成长条或切毛边
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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