底板整平装置
授权
摘要
本实用新型属于键盘零部件加工的技术领域，具体公开了底板整平装置，包括传送带机构，传送带机构包括皮带，传送带机构上沿皮带的传输方向依次设有第一辊组和第二辊组，所述第一辊组包括第一辊轮、第二辊轮和第三辊轮，第一辊轮位于皮带的上方，第二辊轮位于皮带的下方，第一辊轮将皮带向下压；第二辊组包括第四辊轮、第五辊轮和第六辊轮，第四辊轮和第五辊轮位于皮带的上方，第六辊轮位于皮带的下方，第六辊轮将皮带向上顶起。本实用新型的目的在于解决需要将键盘加工成不同弧度的问题。
基本信息
专利标题 ：
底板整平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920817474.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210174183U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
金浩
申请人 ：
重庆丰川电子科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区聚金大道5号
代理机构 ：
重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王典彪
优先权 ：
CN201920817474.3
主分类号 ：
B29C53/04
IPC分类号 ：
B29C53/04 B29C53/80
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C53/00
用弯曲、折叠、扭转、矫直或展平成型；所用的设备
B29C53/02
弯曲或折叠
B29C53/04
板材或片材的
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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