一种用于手机加工用手机壳开孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于手机加工用手机壳开孔装置，属于手机壳技术领域，包括工作台，所述工作台的上方设置有夹具和支撑板，所述支撑板位于夹具的一端，所述支撑板的前表壁固定连接有固定块，所述固定块的下方设置有电动伸缩杆，所述支撑板的一侧通过铰链转动连接有挡板，且支撑板的另一侧设置有电源开关，所述工作台上开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有排屑管，所述工作台的下方设置有固定板，所述固定板的上方设置有两个卡块，该手机壳开孔装置通过设置排屑管、凹槽和废屑桶，凹槽的内部便于安装排屑管，排屑管便于将工作台上废渣排到废屑桶内，避免手机壳开孔装置在打孔时产生的废渣难以排除，堆积较多时导致开孔效率降低。
基本信息
专利标题 ：
一种用于手机加工用手机壳开孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920828554.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-03
授权号 ：
CN209970935U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
陈兰建
申请人 ：
赣州科之光智能科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区电子元器件产业基地科之光路2栋2楼
代理机构 ：
南昌赣专知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘锦霞
优先权 ：
CN201920828554.9
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/00 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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